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八层盲埋孔软硬结合板

产品类型:八层盲埋孔软硬结合板 基材:TG170(PCB Material) 1MIL PI  1OZ CU(FPC Material) 最小孔径:盲孔:0.05mm 埋孔:0.15mm 线宽线距:0.1mm/0.06mm+/-0.02mm 阻抗:100ohks+/-10% 表面工艺:化学镍金、绿油(太阳牌) 制作参数:NI:2-5UM  AU:0.05-0.1UM 成品板厚:1.0mm+/-10%
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